产品概述

 

　　激光打标凭仗其打标精度高、不易擦除、打标速度快等显着优势首要走入了各行各业，在半导体职业中天然也离不开打标，但是半导体职业中的打标又有其特别的需求，晶圆级打标就是其间一种。晶圆级打标首要运用于WL-CSP(WaferLevel-ChipScalePackage)晶圆的在晶圆反面每个die的衬底上打标，保证了每一颗芯片的可追溯性，打标完结后再切割成单个芯片。

　　因为晶圆到了打标这道工序的时分晶圆的流片现已完结，晶圆已十分宝贵，所以对打标设备提出了更高的要求，首要体现在：(1)晶圆趋于轻浮化打标需求做到针对不同资料的打标深度操控的且打标字体明晰；(2)晶圆的尺度越做越小关于定位精度和字体大小提出了更高的要求；(3)薄晶圆在打标进程中的传动及运送变得好不容易，怎么处理这个进程变得要害。现在职业界运用比较多的晶圆级打标设备是EOTechnics的CSM-3000系列。近几年因为晶圆级WL-CSP封装方法的鼓起，关于晶圆级打标的需求越来越激烈，国内外闻名的激光设备公司也纷繁研制晶圆级打标设备以及其代替计划。

　　当然除了晶圆级打标外在半导体职业还有其他很多打标的运用，比如说封装后器材外表的打标、晶圆片序列号的打标等等。

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